3月24日，据最新报说念，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产仪式，并于4月1日起秉承2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家炫夸，客户关于2nm工夫的需求以致进步了3nm同期。

　　字据台积电研究，2nm晶圆将于本年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达60%；苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。字据研究，台积电2025年底月产能将达5万片，2026年进一步普及至12-13万片。

　　字据着名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20搞定器或群众首发2nm工艺。他炫夸，台积电2nm工艺在三个月前的试产良率已达60%-70%，面前水平进一步普及，为苹果的 “跨代升级” 提供了工夫保险。

　　而郭明錤、Jeff Pu等分析师均暗示，苹果A19芯片将选定台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着比拟iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显贵的普及。若A20芯片按期量产，iPhone 18的能效比将已矣质的飞跃。业内东说念主士分析，A20性能普及幅度或超历代芯片迭代，同期还为苹果下一步的折叠屏、屏下Face ID等联想开释更多空间。

　　此前，在IEDM 2024大会上台积电初度露馅了2nm制程工艺的工夫细节，2nm工艺选定全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管工夫，与上一代3nm工艺比拟，晶体管密度普及15%，疏导电压下性能普及15%，在同等性能下功耗裁减24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex联想工夫优化，允许开采面积更小、能效更高的逻辑单位，同期支握6种电压阈值档位，粉饰200mV边界，为芯片联想提供了更大活泼性。

　　值得注主见是，台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，较前代普及显贵，且导线电阻裁减20%，合作超高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强撑握。这些工夫贬抑让2nm芯片在AI、高性能联想（HPC）等规模的期骗后劲被业界锐利看好。

　　台积电的2nm量产主见不仅加快了芯片制程的迭代，也加重了群众半导体行业的竞争。现在，三星、Intel等厂商均在积极鼓吹2nm研发，但台积电凭借GAA工夫的锻练度和产能布局，已成就先发上风。